1) атмосферні параметри:
a) склад атмосфери;
b) атмосферний тиск;
2) температурно-часові цикли;
d) візуальні та макроскопічні критерії під час приймання покритих
підкладок.
4. Спеціальна термінологія, що застосовується в "технологіях" для
визначення технічних засобів, які гарантують якість покриття
підкладок, зазначених у таблиці:
a) критерії статистичного відбіркового контролю;
b) мікроскопічні критерії для:
1) збільшення покриття;
2) рівномірності товщини покриття;
3) цілісності покриття;
4) складу покриття;
5) зчеплення покриття та підкладки;
6) мікроструктури однорідності;
c) критерії для проведення оцінки оптичних властивостей
(вимірювані як функція довжини хвилі):
1) відбивна властивість;
2) прозорість;
3) поглинання;
4) розсіювання.
5. Спеціальна термінологія, що застосовується в "технологіях" та
параметрах, пов'язаних із специфічним покриттям та з процесами
видозмінювання поверхні, зазначеними в таблиці:
a) для хімічного осадження з парової фази (CVD):
1) склад та формування джерела покриття;
2) склад несучого газу;
3) температура підкладки;
4) температурно-часові цикли та цикли тиску;
5) контроль газу та маніпулювання деталями;
b) для термічного випарювання - фізичного осадження з парової фази
(PVD):
1) склад зливка або джерела матеріалу покриття;
2) температура підкладки;
3) склад активного газу;
4) швидкість подавання зливків або швидкість випаровування
матеріалу;
5) температурно-часові цикли та цикли тиску;
6) маніпуляція променем та деталлю;
7) параметри "лазера", наведені нижче:
a) довжина хвилі;
b) щільність потужності;
c) тривалість імпульсу;
d) періодичність імпульсів;
e) джерело;
c) для твердофазного осадження:
1) склад обмазки та формування;
2) склад несучого газу;
3) температурно-часові цикли та цикли тиску;
d) для плазмового напилення:
1) склад порошку, підготовка та розподіл розмірів;
2) склад та параметри газу, що подається;
3) температура підкладки;
4) параметри потужності плазмової гармати;
5) дистанція напилення;
6) кут напилення;
7) склад покривного газу, тиск та швидкість потоку;
8) контроль за гарматою та маніпуляцією деталями;
e) для осадження розпиленням:
1) склад та спосіб виробництва мішені;
2) геометричне регулювання положення деталей та мішені;
3) склад хімічно активного газу;
4) високочастотне підмагнічування (електричне зміщення);
5) температурно-часові цикли та цикли тиску;
6) потужність тріода;
7) маніпулювання деталлю;
f) для іонної імплантації:
1) контроль променя та маніпулювання деталлю;
2) елементи конструкції джерела іонів;
3) техніка контролю за іонним променем та параметрами швидкості
осадження;
4) температурно-часові цикли та цикли тиску;
g) для іонного покриття:
1) контроль за променем та маніпулюванням деталлю;
2) елементи конструкції джерела іонів;
3) техніка контролю за іонним променем та параметрами швидкості
осадження;
4) температурно-часові цикли та цикли тиску;
5) швидкість подавання покривного матеріалу та швидкість
випаровування;
6) температура підкладки;
7) параметри електричного зміщення підкладки.
----------------------------------------------------------------------
Розділ 3. ЕЛЕКТРОНІКА
----------------------------------------------------------------------
Номер | Найменування | Код товару
позиції | | згідно з
| | УКТЗЕД
| |( 2371а-14,
| | 2371б-14,
| | 2371в-14,
| | 2371г-14 )
----------------------------------------------------------------------
3. ЕЛЕКТРОНІКА
3.A. СИСТЕМИ, ОБЛАДНАННЯ І КОМПОНЕНТИ
Примітки. 1. Контрольний статус обладнання та "компонентів",
зазначеними в позиції 3.А, інші аніж описані у позиціях
3.A.1.a.3-3.A.1.a.10 або 3.A.1.a.12, які спеціально
призначені або мають такі функціональні характеристики,
як і інше обладнання, визначається контрольним статусом
іншого обладнання.
2. Контрольний статус інтегральних схем, зазначених в
позиціях 3.A.1.a.3-3.A.1.a.9 або 3.A.1.a.12, програми
яких не можуть бути змінені або які призначені для
виконання конкретних функцій для іншого обладнання,
визначається контрольним статусом іншого обладнання.
3. Контрольний статус обладнання та "компонентів",
зазначеними в розділі 3, які спеціально розроблені або
безпосередньо можуть бути використані для виконання
функцій "захисту інформації", визначається з урахуванням
критеріїв, зазначених у частині 2 розділу 5 (Захист
інформації).
Особлива Якщо виробник або заявник не може визначити статус
примітка. контролю за іншим обладнанням, то цей статус визначається
статусом контролю за інтегральними схемами, зазначеними в
позиціях 3.A.1.a.3-3.A.1.a.9 або 3.A.1.a.12.
Якщо ця інтегральна схема є "мікросхемою мікрокомп'ютера" на
кремнієвій основі або мікросхемою мікроконтролера,
зазначеними в позиції 3.A.1.a.3, і має довжину слова
операнда 8 біт або менше, то тоді її статус контролю
визначається відповідно до позиції 3.A.1.a.3.
3.A.1. Електронні "компоненти", наведені нижче:
[3A001]
3.A.1.a. Інтегральні мікросхеми загального
призначення, наведені нижче:
Примітки. 1. Контрольний статус готових пластин або напівфабрикатів,
на яких відтворена конкретна функція, визначається
параметрами, зазначеними у позиції 3.A.1.a.
2. Інтегральні схеми включають такі типи:
"монолітні інтегральні схеми";
"гібридні інтегральні схеми";
"багатокристалічні інтегральні схеми";
"плівкові інтегральні схеми", включаючи інтегральні схеми
типу кремній на сапфірі;
"оптичні інтегральні схеми".
1) інтегральні схеми, спроектовані або з 8542
класифіковані виробником як радіаційно
стійкі для того, щоб витримати будь-що з
наведеного нижче:
a) загальну дозу - 5 х 10(в ступ.5) рад
(кремній) або вище;
b) межу потужності дози - 5 х 10(в ступ.8)
рад (кремній)/секунда або вище;
c) флюенс (інтегральна густота потоку)
нейтронів (еквівалент 1 Me-B)
5 x 10(в ступ.13) нейтронів/куб. см або
вище на кремнії, або його еквівалент для
інших матеріалів
Примітка. Позиція 3.A.1.a.1.c не застосовується до структур
метал-діелектрик-напівпровідник (MIS).
2) "мікросхеми мікропроцесора", "мікросхеми з 8542
мікрокомп'ютера", мікросхеми
мікроконтролера, інтегральні схеми пам'яті,
виготовлені із складного напівпровідника,
перетворювачі з аналогової форми у цифрову,
перетворювачі з цифрової форми в аналогову,
електрооптичні або "оптичні інтегральні
схеми", призначені для "оброблення
сигналів", логічні пристрої з
експлуатаційним програмуванням, інтегральні
схеми нейронної мережі, інтегральні схеми
на замовлення, для яких не відома або
функція або стан контролю обладнання, у
якому буде використана інтегральна схема,
процесори швидкого перетворення Фур'є
(FFT), програмована постійна пам'ять із
стиранням електричним струмом (EEPROMs),
імпульсна пам'ять або статична пам'ять з
довільною вибіркою (SRAMs), які мають
будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) працездатні при температурі
навколишнього середовища понад 398 K
(+125 град. C);
b) працездатні при температурі
навколишнього середовища нижче 218 K
(-55 град. C);
c) працездатні за межами діапазону
температур навколишнього середовища від
218 K (-55 град. C) до 398 K
(+125 град. C);
Примітка. Згідно з позицією 3.A.1.a.2 контролю не підлягають
інтегральні схеми, що використовуються в цивільних
автомобілях або залізничних поїздах.
3) "мікросхеми мікропроцесора", "мікросхеми
мікрокомп'ютера" і мікросхеми
мікроконтролерів, які мають одну з
наведених нижче характеристик:
Примітка. У позиції 3.A.1.a.3 зазначено процесори цифрових сигналів,
цифрові матричні процесори і цифрові співпроцесори.
a) "сукупну теоретичну продуктивність" з 8542
("CTP") 6500 млн. теоретичних операцій за
секунду (Мегатопсів) або більше та
арифметично-логічні пристрої з шириною
доступу 32 біта або більше;
b) виготовлені з напівпровідникових з 8542
з'єднянь та працюють з тактовою
частотою понад 40 МГц;
c) більше ніж три шини даних або команд, з 8542
або послідовних комунікаційних портів,
кожен з яких забезпечує безпосередній
зовнішній зв'язок між паралельними
"мікросхемами мікропроцесорів" із
швидкістю передачі понад 1000 Мбайт/с або
більше;
4) інтегральні схеми пам'яті, виготовлені
на основі напівпровідникових з'єднань;
5) інтегральні схеми аналого-цифрових та з 8542
цифро-аналогових перетворювачів, наведені
нижче:
a) аналого-цифрові перетворювачі, які
мають одну з таких ознак:
1) роздільна здатність 8 біт або
більше, але менше ніж 10 біт при
швидкості виведення даних більше ніж
500 млн. слів за секунду;
2) роздільна здатність 10 біт або
більше, але не менше ніж 12 біт при
швидкості виведення даних більше ніж
200 млн. слів за секунду;
3) роздільна здатність понад 12 біт при
швидкості виведення даних більше ніж
50 млн. слів за секунду;
4) роздільна здатність більше ніж
12 біт, але дорівнює або менше 14 біт,
при швидкості виведення даних більше
ніж 5 млн. слів за секунду;
5) роздільна здатність більше ніж
14 біт при швидкості виведення даних
більше ніж 1 млн. слів за секунду;
b) цифро-аналогові перетворювачі з
роздільною здатністю 12 біт або більше та
"часом установлювання" менше ніж 10 нс;
Технічні 1. Роздільна здатність розміром n біт відповідає 2(в ступ.n)
примітки. рівням квантування.
2. Кількість біт у виведеному слові дорівнює роздільній
здатності аналого-цифрового перетворювача.
3. Швидкість виведення даних є максимальною швидкістю
виведення даних перетворювача незалежно від архітектури
або надлишкової дискретизації (вибірки). Постачальники
можуть також посилатись на швидкість виведення даних як
на частоту дискретизації, швидкість перетворення або
пропускну здатність. Вона часто визначається у мегагерцах
(МГц) або мегавибірках за секунду (MSPS).
4. Для цілей вимірювання швидкості виведення даних, одне
виведене слово за секунду є еквівалентом одного Герца або
однієї вибірки за секунду.
6) електронно-оптичні або "оптичні
інтегральні схеми" для "оброблення
сигналів", які мають усі наведені нижче
характеристики:
a) один внутрішній "лазерний" діод або з 85421
більше;
b) один внутрішній світлочутливий елемент
або більше;
c) оптичні хвильоводи;
7) програмовані в користувача логічні з 8542
пристрої, які мають одну з наведених нижче
характеристик:
a) еквівалентна кількість придатних до
використання вентилів понад 30 000 (в
переліку на двовходові);
b) типовий "час затримки поширення
базового логічного елемента" менше ніж
0,4 нс;
c) тактова частота понад 133 МГц;
Примітка. Позиція 3.A.1.a.7 включає:
прості програмовані логічні пристрої (SPLD);
складні програмовані логічні пристрої (CPLD);
вентильні матриці з можливістю програмування користувачем
(FPGA);
логічні матриці з можливістю програмування користувачем
(FPLA);
схеми з'єднань з можливістю програмування користувачем
(FPIC).
Особлива Логічні пристрої з можливістю програмування користувачем,
примітка. відомі також як вентильні або логічні матриці з можливістю
програмування користувачем.
8) позицію виключено;
9) інтегральні схеми для нейронних мереж; з 8542
10) інтегральні схеми на замовлення, з 8542 30
функція яких не відома, або контрольний
статус обладнання, у якому будуть
використовуватися зазначені інтегральні
схеми, не відомі виробнику, що мають одну з
наведених нижче характеристик:
a) кількість виводів понад 1000;
b) типовий "час затримки розповсюдження
базового логічного елемента" менше ніж
0,1 нс; або
c) робоча частота понад 3 ГГц;
11) цифрові інтегральні схеми, що 8542 13 99 00,
відрізняються від зазначених у позиціях 8542 14 99 00,
3.A.1.a.3-3.A.1.a.10 та 3.A.1.a.12, які 8542 19 98 00,
створені на основі будь-якого складного 8542 12 00 00
напівпровідника і мають одну з наведених
нижче характеристик:
a) еквівалентна кількість вентилів понад
3000 (у перерахунку на двовходові);
b) частота перемикання понад 1,2 ГГц;
12) процесори швидкісного перетворення з 8542, 8543
Фур'є (FFT), які мають номінальний час
виконання для N-позначкового комплексного
швидкісного перетворення Фур'є менше ніж
(N log(2))/20480 мкс, де N - кількість
позначок
Технічна Якщо N дорівнює 1024 позначкам, формула у позиції 3.A.1.a.12
примітка. визначає час виконання 500 мкс.
3.A.1.b. Прилади мікрохвильового та міліметрового
діапазону, наведені нижче:
1) електронні вакуумні лампи та катоди,
наведені нижче:
Примітка 1. Згідно з позицією 3.A.1.b.1 контролю не підлягають лампи,
призначені або нормовані для роботи у будь-якому діапазоні
частот, яка відповідає всім наведеним нижче
характеристикам:
a) максимальна робоча частота якого не перевищує 31,8 ГГц;
b) є "виділеним Міжнародним союзом електрозв'язку" (ITU)
для надання послуг радіозв'язку, але не для
радіовизначення.
Примітка 2. Згідно з позицією 3.A.1.b.1 контролю не підлягають не
"придатні для використання в космосі" лампи, які
відповідають всім наведеним нижче характеристикам:
a) середня вихідна потужність дорівнює або менше ніж
50 Вт;
b) призначені або класифіковані для роботи в будь-якому
діапазоні частот, який відповідає всім наведеним нижче
характеристикам:
1) вище 31,8 ГГц, але не вище 43,5 ГГц;
2) є "виділеним Міжнародним союзом електрозв'язку" (ITU)
для надання послуг радіозв'язку, але не для
радіовизначення.
a) лампи біжучої хвилі імпульсної або 8540 79 00 00
безперервної дії, наведені нижче:
1) з робочою частотою понад 31,8 ГГц;
2) які мають елемент підігрівання
катода з часом від моменту включення до
виходу лампи на номінальну
радіочастотну потужність менше ніж 3 с;
3) із сполученими резонаторами або їх
модифікаціями з "відносною шириною
смуги частот" понад 7 відсотків або з
піковою потужністю понад 2,5 кВт;
4) спіральні лампи або її модифікації,
які мають одну з наведених нижче
характеристик:
a) "миттєва ширина смуги частот"
становить понад 1 октаву і добуток
номінальної середньої вихідної
потужності (у кВт) на максимальну
робочу частоту (у ГГц) становить
понад 0,5;
b) "миттєва ширина смуги частот"
дорівнює 1 октаві або менше і добуток
номінальної середньої вихідної
потужності (у кВт) на максимальну
робочу частоту (у ГГц) становить
понад 1;
c) "придатні для використання в
космосі";
b) лампи - підсилювачі магнетронного типу 8540 71 00 00
з коефіцієнтом підсилення понад 17 дБ;
c) інтегровані катоди для електронних 8540 79 00 00
ламп, які виробляють густину струму при
безперервній емісії, за штатних умов
експлуатації, понад 5 А/кв. см;
2) підсилювачі потужності на монолітних 8542
інтегральних схемах мікрохвильового
діапазону (MMIC), що мають будь-яку з
наведених нижче характеристик:
a) що працюють на частотах понад 3,2 ГГц
до 6 ГГц включно з середньою вихідною
потужністю більше ніж 4 Вт (36 дБм) і
"відносною шириною смуги частот" більше
ніж 15%;
b) що працюють на частотах понад 6 ГГц до
16 ГГц включно з середнбою вихідною
потужністю більше ніж 1 Вт (30 дБм) і
"відносною шириною смуги частот" більше
ніж 10%;
c) що працюють на частотах понад 16 ГГц
до 31,8 ГГц включно з середньою вихідною
потужністю більше ніж 0,8 Вт (29 дБм) і
"відносною шириною смуги частот" більше
ніж 10%;
d) що працюють на частотах понад 31,8 ГГц
до 37,5 ГГц включно;
e) що працюють для роботи на частотах
понад 37,5 ГГц до 43,5 ГГц включно з
середньою вихідною потужністю більше ніж
0,25 Вт (24 дБм) і "відносною шириною
смуги частот" більше ніж 10%; або
f) що працюють на частотах понад 43,5 ГГц
Примітки. 1. Згідно з позицією 3.A.1.b.2 контролю не підлягає
обладнання радіомовних супутників, призначене або
нормоване для роботи в діапазоні частот від 40,5 до
42,5 ГГц.
2. Контрольний статус MMIC, робоча частота яких перекриває
більше одного частотного діапазону, зазначеного у позиції
3.A.1.b.2, визначається найнижчим контрольним порогом для
середньої вихідної потужності.
3. Примітки 1 та 2 в заголовку розділу 3 означають, що
згідно з позицією 3.A.1.b.2 контролю не підлягають MMIC,
якщо вони спеціально призначені для інших застосувань,
наприклад, у телекомунікаційному зв'язку, РЛС,
автомобілях.
3.A.1.b. 3) мікрохвильові транзистори, які мають 8541
будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) що працюють на частотах понад 3,2 ГГц
до 6 ГГц включно і мають середню вихідну
потужність більше ніж 60 Вт (47,8 дБм);
b) що працюють на частотах понад 6 ГГц до
31,8 ГГц включно і мають середню вихідну
потужність більше ніж 20 Вт (43 дБм);
c) що працюють на частотах понад 31,8 ГГц
до 37,5 ГГц включно і мають середню
вихідну потужність більше ніж 0,5 Вт
(27 дБм);
d) що працюють на частотах понад 37,5 ГГц
до 43,5 ГГц включно і мають середню
вихідну потужність більше ніж 1 Вт
(30 дБм); або
e) що працюють на частотах понад
43,5 ГГц;
Примітка. Контрольний статус виробу, робоча частота якого перекриває
більше ніж один частотний діапазон, зазначений у позиції
3.A.1.b.3, визначений за найнижчим контрольним порогом для
середньої вихідної потужності.
4) мікрохвильові твердотільні підсилювачі 8543
та мікрохвильові складання/модулі, які
містять мікрохвильові підсилювачі, що мають
будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) що працюють на частотах понад 3,2 ГГц
до 6 ГГц включно з середньою вихідною
потужністю більше ніж 60 Вт (47,8 дБм) і
"відносною шириною смуги частот" більше
ніж 15%;
b) що працюють на частотах понад 6 ГГц до
31,8 ГГц включно з середньою вихідною
потужністю більше ніж 15 Вт (42 дБм) і
"відносною шириною смуги частот" більше
ніж 10%;
c) що працюють на частотах понад 31,8 ГГц
до 37,5 ГГц включно;
d) що працюють на частотах понад 37,5 ГГц
до 43,5 ГГц включно з середньою вихідною
потужністю більше ніж 1 Вт (30 дБм) і
"відносною шириною смуги частот" більше
ніж 10%;
e) що працюють на частотах понад
43,5 ГГц; або
f) що працюють на частотах вище 3 ГГц і
мають усі наведені нижче характеристики:
1) середню вихідну потужність (у
ватах) більше 150, поділених на
максимальну робочу частоту
(у герцах) у квадраті
[P > 150 Вт x кв. ГГц / f ];
кв. ГГц
2) відносну ширину смуги частот 5%
або більше; та
3) будь-які дві сторони
перпендикулярні одна одній з довжиною
d (в сантиметрах) дорівнює або менше
15 поділених на найменшу робочу
частоту (у гігагерцах)
[d <(=) 15 см x ГГц / f ];
ГГц
Особлива Контрольний статус підсилювачів потужності на MMIC слід
примітка. оцінювати за критеріями, зазначеними у позиції 3.A.1.b.2.
Примітки. 1. Згідно з позицією 3.A.1.b.4 контролю не підлягає
обладнання радіомовних супутників, призначене або
нормоване для роботи в діапазоні частот від 40,5 до
42,5 ГГц.
2. Контрольний статус виробу, робоча частота якого
перекриває більше ніж один частотний діапазон, зазначений
у позиції 3.A.1.b.4, визначений за найнижчим порогом для
середньої вихідної потужності.
5) смугові або загороджувальні фільтри 8529
з електронним або магнітним налагодженням,
які мають понад 5 налагоджувальних
резонаторів, що забезпечують налагодження в
смузі частот, з відношенням максимальної та
мінімальної частот 1,5:1 менше ніж за
10 мкс і мають одну з наведених нижче
характеристик:
a) смуга частот пропускання становить
понад 0,5 відсотка резонансної частоти;
b) смуга загородження становить менше ніж
0,5 відсотка резонансної частоти;
6) виключено; 8529
7) змішувачі та перетворювачі, призначені
для розширення частотного діапазону
обладнання, зазначеного в позиціях 3.A.2.c,
3.A.2.e або 3.A.2.f;
8) мікрохвильові підсилювачі потужності,
які містять лампи, що підлягають контролю
згідно з позицією 3.A.1.b, і мають усі
наведені нижче характеристики:
a) робочі частоти понад 3 ГГц;
b) середня густота вихідної потужності
понад 80 Вт/кг; та
c) об'єм менше ніж 400 куб. см
Примітка. Згідно з позицією 3.A.1.b.8 контролю не підлягає обладнання,
призначене або нормоване для роботи у будь-якій смузі, що є
"виділеною Міжнародним союзом електрозв'язку (ITU)" для
надання послуг радіозв'язку, але не для радіовизначення.
3.A.1.c. Прилади на акустичних хвилях, наведені
нижче, та "спеціально призначені
компоненти" для них:
1) прилади на поверхневих акустичних хвилях 8541 60 00 00
і акустичних хвилях у тонкій підкладці
(тобто прилади для "оброблення сигналів",
що використовують пружні хвилі в
матеріалі), які мають одну з наведених
нижче характеристик:
a) несуча частота понад 2,5 ГГц;
b) несуча частота понад 1 ГГц, але не
більше 2,5 ГГц, і мають будь-яку з
наведених нижче характеристик:
1) частотне заглушення бокових
пелюстків діаграми направленості понад
55 дБ;
2) добуток максимального часу затримки
(у мкс) і "миттєвої ширини смуги
частот" (у МГц) понад 100;
3) "миттєва ширина смуги частот" понад
250 МГц;
4) затримка розсіювання понад 10 мкс;
c) несуча частота, яка дорівнює 1 ГГц або
менше і має одну з наведених нижче
характеристик:
1) добуток максимального часу затримки
(у мкс) і "миттєвої ширини смуги
частот" (у МГц) понад 100;
2) затримка розсіювання понад 10 мкс;
3) частотне заглушення бокових
пелюстків діаграми направленості понад
55 дБ та ширина смуги частот понад
50 МГц;
2) прилади на об'ємних акустичних хвилях 8541 60 00 00
(тобто прилади для "оброблення сигналів",
які використовують пружні хвилі в
матеріалі), що забезпечують безпосереднє
"оброблення сигналів" на частотах понад
1 ГГц;
3) акустооптичні прилади "оброблення 8541 60 00 00
сигналів", які використовують взаємодію між
акустичними хвилями (об'ємними чи
поверхневими) і світловими хвилями, що
забезпечує безпосереднє "оброблення
сигналів" або зображення, включаючи аналіз
спектра, кореляцію або згортку
3.A.1.d. Електронні прилади або схеми, які містять 8542 50 00 00
елементи, виготовлені з "надпровідних"
матеріалів, спеціально спроектовані для
роботи при температурах нижчих від
"критичної температури" хоча б для однієї з
"надпровідних" складових, і мають одну з
наведених нижче характеристик:
1) наявність струмових перемикачів для
цифрових схем, які використовують
"надпровідні" вентилі, де добуток часу
затримки на вентиль (у секундах) і
розсіювання потужності на вентиль
(у ватах) нижче ніж 10(в ступ.(-14) Дж;
2) забезпечення селекції частоти на всіх
діапазонах частот з використанням
резонансних контурів з добротністю понад
10 000
3.A.1.e. Прилади високої енергії, наведені нижче:
1) батареї та фотоелектричні батареї,