до технічних умов виробника або
оптимізоване для використання у виробництві
напівпровідникових приладів з критичними
розмірами 180 нм або менше
3.B.1.e. Багатокамерні системи з центральним 8456 10 10 00,
автоматичним завантаженням 8456 10 90 00,
напівпровідникових пластин, що мають усі з з 8456 99,
наведені нижче характеристики: 8456 91 00 00
1) інтерфейси для завантаження та
вивантаження пластин, до яких повинні
приєднуватісь більше ніж дві одиниці
обладнання для оброблення напівпровідників;
2) призначений для комплексної системи
послідовного багатопозиційного оброблення
пластин у вакуумі
Примітка. Згідно з позицією 3.B.1.e контролю не підлягають автоматичні
робототехнічні системи завантаження пластин, не призначених
для роботи у вакуумі.
3.B.1.f. Обладнання літографії, наведене нижче: 9009 22 90 00
1) обладнання багаторазового суміщення та
експонування (безпосередньо на "підкладці")
або обладнання із крокового сканування для
оброблення пластин методами фотооптичної
або рентгенівської літографії, яке має
будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) наявність джерела освітлення з
довжиною хвилі коротшою ніж 245 нм;
b) спроможність виробляти зразки з
мінімальним визначеним типовим розміром
180 нм або менше;
Технічна Мінімальний визначений типовий розмір можна розрахувати за
примітка. формулою:
(довжина хвилі випромінювання світла в нм) х (К фактор)
MRF = -------------------------------------------------------,
цифрова апертура
де К фактор = 0,45, а MRF - мінімальний визначений типовий розмір.
2) обладнання, спеціально призначене для 8456 10 10 00,
виробництва шаблонів або оброблення 8456 10 90 00
напівпровідникових приладів з використанням
сфокусованого електронного пучка, що
відхиляється, іонного пучка або "лазерного"
пучка, які мають будь-яку з наведених нижче
характеристик:
a) розмір плями менше ніж 0,2 мкм;
b) здатність виробляти малюнок з
мінімальними дозволеними проектними
нормами менше ніж 1 мкм;
c) точність суміщення краще +(-)0,2 мкм
(3 сигма)
3.B.1.g. Шаблони (маски) або фотошаблони для 9010 90 10 00,
інтегральних схем, що підлягають контролю 9010 90 90 00
згідно з позицією 3.A.1
3.B.1.h. Багатошарові шаблони (маски) з фазозсувним 9010 90 10 00,
шаром. 9010 90 90 00
Примітка. Згідно з позицією 3.B.1.h контролю не підлягають
багатошарові маски з фазозсувним шаром, призначені для
виробництва запам'ятовуючих пристроїв, які не контролюються
згідно з позицією 3.A.1.
3.B.2. Обладнання для випробувань, спеціально 9031 80 39 10,
[3B002] призначене для випробувань готових 9031 80 39 90
або напівфабрикатних напівпровідникових
приладів, наведене нижче, і спеціально
створені "компоненти" та аксесуари до
нього:
3.B.2.a. Для вимірювання S-параметрів транзисторних
приладів на частотах понад 31,8 ГГц
3.B.2.b. Виключено
3.B.2.c. Для випробувань мікрохвильових інтегральних
схем, що контролюються згідно з позицією
3.A.1.b.2.
3.C. МАТЕРІАЛИ
3.C.1. Гетероепітаксійні матеріали, які 3818 00 90 00
[3C001] складаються з підкладки та кількох
послідовно нанесених епітаксійних шарів,
які мають будь-яку з наведених нижче
складових:
a) кремній;
b) германій;
c) карбід кремнію;
d) сполуки III/V на основі галію або
індію.
Технічна Сполуки III/V - це полікристалічні, подвійні або
примітка. складні монокристалічні продукти, складені з елементів
IIIA (A3) та VA (B5) груп періодичної системи елементів
Менделєєва (наприклад, арсенід галію, арсенід
галію-алюмінію, фосфід індію тощо).
3.C.2. Матеріали резистів і підкладки, наведені
[3C002] нижче, покриті резистами, що підлягають
контролю:
3.C.2.a. Позитивні резисти, призначені для 8541 40 99 00
напівпровідникової літографії, спеціально
пристосовані для використання при довжині
хвилі менше ніж 350 нм
3.C.2.b. Усі резисти, призначені для використання 8541 40 99 00
при експонуванні електронними та іонними
пучками, з чутливістю 0,01 мкКл/кв. мм або
краще
3.C.2.c. Усі резисти, призначені для використання 8541 40 99 00
при експонуванні рентгенівськими променями,
з чутливістю 2,5 мДж/кв. мм або краще
3.C.2.d. Усі резисти, оптимізовані під технології 8541 40 99 00
формування малюнка, уключаючи силіційовані
резисти
Технічна Методи силіціювання - це процеси, які включають
примітка. оксидування поверхні резисту для підвищення якості мокрого
та сухого проявлення.
3.C.3. Органо-неорганічні сполуки, наведені нижче:
[3C003]
3.C.3.a. Металоорганічні сполуки на основі алюмінію, з 2931 00 95,
галію або індію, які мають чистоту 2931 00 95 00
металевої основи понад 99,999 відсотка
3.C.3.b. Органо-миш'яковисті, органо-сурм'янисті та з 2931 00 95
органо-фосфорні сполуки, які мають чистоту
основи неорганічного елемента понад
99,999 відсотка
Примітка. Контролю за позицією 3.C.3 підлягають тільки ті сполуки,
металеві, частково металеві або неметалеві елементи яких
безпосередньо пов'язані з вуглецем органічної частки
молекули.
3.C.4. Гідриди фосфору, миш'яку або сурми, які 2848 00 00 00,
[3C004] мають чистоту понад 99,999 відсотка навіть 2850 00 10 00
після розведення інертними газами або
воднем
Примітка. Згідно з позицією 3.C.4 контролю не підлягають гідриди, що
містять 20 відсотків або більше молей інертних газів чи
водню.
3.D. ПРОГРАМНЕ ЗАБЕЗПЕЧЕННЯ
3.D.1. "Програмне забезпечення", спеціально з 8524
[3D001] створене для "розроблення" або
"виробництва" обладнання, що підлягає
контролю згідно з позиціями 3.A.1.b-3.A.1.g
або 3.B
3.D.2. "Програмне забезпечення", спеціально з 8524
[3D002] прфзначене для "використання" будь-якого з
наведеного ніжче обладнання:
a) обладнання, що підлягає контролю згідно
з позиціями 3.B.1.a-3.B.1.f; або
b) обладнання, що підлягає контролю згідно
з позицією 3.B.2
3.D.3. "Програмне забезпечення" для заснованого на з 8524
[3D003] фізичних процесах моделювання, спеціально
призначене для "розроблення" процесів
літографії, травлення або осадження з
метою втілення маскувальних шаблонів у
конкретні топологічні малюнки провідників,
діелектриків або напівпровідникових
матеріалів
Технічна Термін "заснований на фізичних процесах" в позиції 3.D.3.
примітка. означає використання розрахунків з метою визначення
послідовності причин ти наслідків фізичного характеру, які
визначаються фізичними властивостями (наприклад,
температурою, тиском, коефіцієнтами дифузії і властивостями
напівпровідникових матеріалів).
Примітка. Бібліотеки, проектні атрибути або супутні дані для
проектування напівпровідникових приладів або інтегральних
схем розглядаються як "технологія".
3.D.4. Програмне забезпечення, спеціально
призначене для "розроблення" обладнання, що
підлягає контролю згідно з позицією 3.A.3.
3.E. ТЕХНОЛОГІЯ
3.E.1. "Технологія" відповідно до пункту 3 з 3705,
[3E001] загальних приміток для "розроблення" або 3706, 8524,
"виробництва" обладнання чи матеріалів, що 4901 99 00 00,
підлягають контролю згідно з позиціями 3.A, 4906 00 00 00
3.B або 3.C
Примітка. Згідно з позицією 3.E.1 контролю не підлягає "технологія"
для "виробництва" обладнання або "компонентів", які
контролюються згідно з позицією 3.A.3.
3.E.2. "Технологія" відповідно до пункту 3
[3E002] загальних приміток інша, ніж та, що
контролюється згідно з позицією 3.E.1 для
"розроблення" або "виробництва" "мікросхем
мікропроцесорів", "мікросхем
мікрокомп'ютерів" та мікросхем
мікроконтролерів, що мають "сукупну
теоретичну продуктивність" ("CTP"), яка
дорівнює 530 млн. теоретичних операцій за
секунду (мегатопсів) або більше, а також
арифметично-логічний пристрій з шириною
доступу 32 біта або більше
Примітка. Згідно з позиціями 3.E.1 та 3.E.2 контролю не підлягає
"технологія" для "розроблення" або "виробництва"
інтегральних схем, що підлягають контролю згідно з позиціями
3.A.1.a.3-3.A.1.a.12 і мають усі наведені нижче
характеристики:
1) використовують "технології" 0,5 мкм або вище;
2) не містять багатошарові структури.
Технічна Термін "багатошарові структури" у підпункті 2 примітки не
примітка. включає прилади, які містять максимум два шари металу та два
шари полікремнію.
3.E.3. Інші "технології" для "розроблення" або з 3705,
[3E003] "виробництва": 3706, 8524,
4901 99 00 00,
4906 00 00 00
3.E.3.a. Вакуумних мікроелектронних приладів
3.E.3.b. Напівпровідникових приладів на
гетероструктурах таких, як транзистори з
високою рухливістю електронів (НЕМТ),
біполярні транзистори на гетероструктурі
(НВТ), приладів з квантовими ямами або
приладів на надрешітках
Примітка. Згідно з позицією 3.E.3.b контролю не підлягає технологія
для транзисторів з високою рухливістю електронів (HEMT), які
працюють на частотах нижче ніж 31,8 ГГц, та біополярних
транзисторів на гетероструктурі (HBT), які працюють на
частотах нижче 31,8 ГГц.
3.E.3.c. "Надпровідних" електронних приладів
3.E.3.d. Підкладок із плівок алмазу для електронних
"компонентів"
3.E.3.e. Підкладок, що мають структуру типу
"кремній-на-діелектрику" (SOI) для
інтегральних схем, у яких ізолятором є
двоокис кремнію
3.E.3.f. Кремній-вуглецевих підкладок для
"компонентів" електронних схем
3.E.3.g. Електронних вакуумних ламп, які працюють на
частоті 31,8 ГГц або вище.
----------------------------------------------------------------------
Розділ 4. КОМП'ЮТЕРИ
----------------------------------------------------------------------
Номер | Найменування | Код товару
позиції | | згідно з
| | УКТЗЕД
| |( 2371а-14 )
| |( 2371б-14 )
| |( 2371в-14 )
| |( 2371г-14 )
----------------------------------------------------------------------
4. КОМП'ЮТЕРИ
Примітки. 1. Комп'ютери, "супутнє обладнання" та "програмне
забезпечення", що використовуються в мережах зв'язку або
в "локальних мережах", підлягають контролю з урахуванням
критеріїв, зазначених у частині 1 розділу 5 (Зв'язок).
2. Блоки управління, які безпосередньо з'єднуються між собою
шини або канали центральних процесорів, "оперативну
пам'ять" або контролери накопичувачів на дисках, не
розглядаються як телекомунікаційне обладнання, писане в
частині 1 розділу 5 (Зв'язок).
Особлива Щодо контрольного статусу "програмного забезпечення",
примітка. спеціально призначеного для комутації пакетів, див. позицію
5.D.1 частини 1 розділу 5 (Зв'язок).
3. Комп'ютери, "супутнє обладнання" та "програмне
забезпечення", що виконують функції криптографії,
криптоаналізу, забезпечення сертифікованого або
підлягаючого сертифікації "багаторівневого захисту" або
ізолювання користувача, або такі, що обмежують
електромагнітну сумісність (ЕМС), підлягають контролю з
урахуванням критеріїв, зазначених у частині 2 розділу 5
(Захист інформації).
4.A. СИСТЕМИ, ОБЛАДНАННЯ ТА КОМПОНЕНТИ
4.A.1. Електронні комп'ютери і "супутнє з 8471
[4A001] обладнання", наведені нижче, та
"електронні збірки" і спеціально призначені
"компоненти":
4.A.1.a. Спеціально призначені і мають будь-яку з
наведених нижче характеристик:
1) розраховані для функціонування при
температурі навколишнього середовища нижче
228 K (-45 град. C) або понад 358 K
(85 град. C);
Примітка. Контролю за позицією 4.A.1.a.1 не підлягають комп'ютери,
спеціально призначені для використання в цивільних
автомобілях або залізничних поїздах.
2) стійкі до радіації з параметрами, вищими
ніж будь-який з наведених нижче:
a) загальна доза - 5 х 10(в ступ.5) рад
(Si);
b) доза випромінювання, що викликає
збій, - 5 х 10(в ступ.8) рад (Si)/c;
c) одиничний збій - 1 х 10(в ступ.(-7)
похибка/біт/день
4.A.1.b. Мають характеристики або виконують функції,
*, ** які перевищують межі, зазначені у частині 2
розділу 5 (Захист інформації)
Примітка. Згідно з позицією 4.A.1.b*, ** контролю не підлягають
електронні комп'ютери та пов'язане з ними обладнання,
якщо вони перевозяться у супроводі їх користувача для
використання ним особисто.
______________
* Товар, імпорт (тимчасове ввезення) якого здійснюється за дозволом (висновком) Держекспортконтролю.
** Товар, для одержання дозволу (висновку) Держекспортконтролю на експорт (тимчасове вивезення), імпорт (тимчасове ввезення) якого експортерами чи імпортерами разом із заявою до Держекспортконтролю подається погодження Адміністрації Держспецзв'язку.
4.A.2. Виключено 8471 10 10 00
[4A002]
4.A.3. "Цифрові комп'ютери", "електронні збірки" і
[4A003] "супутнє обладнання" до них, наведене
нижче, та "спеціально призначені
компоненти" для них:
Примітки. 1. Позиція 4.A.3 включає наведене нижче:
a) векторні процесори;
b) матричні процесори;
c) процесори цифрових сигналів;
d) логічні процесори;
e) обладнання для "поліпшення якості зображення";
f) обладнання для "оброблення сигналу".
2. Контрольний статус "цифрових комп'ютерів" та супутнього
обладнання до них, описаних у позиції 4.A.3, визначається
контрольним статусом інших систем або обладнанням, якщо:
a) "цифрові комп'ютери" або "супутнє обладнання" до них
мають істотне значення для роботи іншого обладнання або
систем;
b) "цифрові комп'ютери" або "супутнє обладнання" до
них, яке не є "основним елементом" інших систем або
обладнання; та
Особливі 1. Статус контролю за обладнанням, спеціально
примітки. призначеним для "оброблення сигналу" або "поліпшення
якості зображення", або для іншого обладнання з
функціями, обмеженими функціональним призначенням іншого
обладнання, визначається статусом контролю іншого
обладнання, навіть якщо воно перевищує критерій
"основного елемента".
2. Статус контролю "цифрових комп'ютерів" або супутнього
обладнання для телекомунікаційних систем визначається з
урахуванням критеріїв, зазначених у частині 1 розділу 5
(Зв'язок).
c) "технологія" для "цифрових комп'ютерів" та
супутнього обладнання, що належить до них, регулюється
позицією 4.E.
4.A.3.a. Призначені або модифіковані для з 8471 30,
забезпечення "відмовостійкості" 8471 41 10 00
Примітка. Стосовно позиції 4.A.3.a, "цифрові комп'ютери" та "супутнє
обладнання" до них не вважаються призначеними або
модифікованими для забезпечення "відмовостійкості", якщо в
них використовується будь-що з наведеного нижче:
1) алгоритми виявлення або виправлення помилок, які
зберігаються в "оперативній пам'яті";
2) взаємозв'язок двох "цифрових комп'ютерів" такий, що у
разі відмови активного центрального процесора очікувальний
процесор (який одночасно стежить за діями центрального
процесора) може забезпечити продовження функціонування
системи;
3) взаємозв'язок двох центральних процесорів через канали
передачі даних або з використанням спільної пам'яті
такий, що забезпечує можливість одному з них виконувати
іншу роботу, поки другий не відмовить, тоді перший
центральний процесор бере його роботу на себе, щоб
продовжити функціонування системи;
4) синхронізація двох центральних процесорів, виконана
через "програмне забезпечення" таким чином, що перший
центральний процесор розпізнає, коли відмовляє другий
центральний процесор, і бере на себе виконання його
завдання.
4.A.3.b. "Цифрові комп'ютери", які мають "сукупну з 8471 30,
теоретичну продуктивність" ("CTP") понад 8471 41 10 00
190 000 Мегатопсів
4.A.3.c. "Електронні збірки", спеціально призначені з 8471 30
або модифіковані для підвищення
продуктивності "обчислювальних елементів"
шляхом об'єднання "обчислювальних
елементів" таким чином, що "сукупна
теоретична продуктивність" перевищує межу,
зазначену в позиції 4.A.3.b
Примітки. 1. Контролю за позицією 4.A.3.c підлягають лише "електронні
збірки" та запрограмовані взаємозв'язки, які не
перевищують межу, зазначену у позиції 4.A.3.b, у разі
постачання їх у вигляді необ'єднаних "електронних
збірок". Контролю не підлягають "електронні збірки", які
за своєю конструкцією придатні тільки для використання як
"супутнє обладнання", яке підлягає контролю згідно з
позицією 4.A.3.e.
2. Контролю за позицією 4.A.3.c не підлягають "електронні
збірки", спеціально призначені для виробу або цілого ряду
виробів, які у своїй максимальній конфігурації не
перевищують межу, зазначену в позиції 4.A.3.b.
4.A.3.d. Виключено
4.A.3.e. Обладнання, що здійснює аналого-цифрові з 8542
перетворення, які перевищують межі,
зазначені в позиції 3.A.1.a.5
4.A.3.f. Позицію виключено
4.A.3.g. Обладнання, спеціально призначене для 8525 20 91 00,
забезпечення зовнішнього міжсистемного 8525 20 99 00,
зв'язку "цифрових комп'ютерів" або 8543 85 95 00
супутнього обладнання, що дає змогу
здійснити зв'язок із швидкістю передачі
даних понад 1,25 Гбайт/с.
Примітка. Згідно з позицією 4.A.3.g контролю не підлягає обладнання
внутрішнього з'єднання (наприклад, плати, шини тощо),
обладнання пасивного з'єднання, "контролери доступу до
мережі" або "контролери каналів зв'язку".
4.A.4. Комп'ютери, наведені нижче, і спеціально з 8471
[4A004] призначене "супутнє обладнання" до них,
"електронні збірки" та "компоненти" для
них:
4.A.4.a. "Комп'ютери із систолічною матрицею"
4.A.4.b. "Нейронні комп'ютери"
4.A.4.c. "Оптичні комп'ютери"
4.B. ОБЛАДНАННЯ ДЛЯ ВИПРОБУВАННЯ, КОНТРОЛЮ І
ВИРОБНИЦТВА
Відсутнє
4.C. МАТЕРІАЛИ
Відсутні
4.D. ПРОГРАМНЕ ЗАБЕЗПЕЧЕННЯ
Примітка. Статус контролю за "програмним забезпеченням" для
"розроблення", "виробництва" або "використання" обладнання,
описаного в інших розділах, визначається відповідним
розділом.
Контрольний статус "програмного забезпечення" для
обладнання, описаного в цьому розділі, пов'язаний з
наведеним нижче.
4.D.1.a. "Програмне забезпечення", спеціально з 8524
[4D001] призначене або модифіковане для
"розроблення", "виробництва" або
"використання" обладнання або "програмного
забезпечення", зазначеного в позиціях 4.A
або 4.D
4.D.1.b. "Програмне забезпечення", інше ніж те, що
підлягає контролю згідно з позицією 4.D.1.a,
спеціально призначене або модифіковане для
"розроблення" або "виробництва":
1) "цифрових комп'ютерів", які мають
"сукупну теоретичну продуктивність" ("СТП")
понад 75 000 Мегатопсів; або
2) "електронних збірок", спеціально
призначених або модифікованих для підвищення
продуктивності шляхом агрегування
"обчислювальних елементів", в результаті
якого "СТП" об'єднаних збірок перевищує
межу, зазначену в позиції 4.D.1.b.1
4.D.2. "Програмне забезпечення", спеціально з 8524
[4D002] призначене або модифіковане для підтримки
"технології", зазначеної в позиції 4.E
4.D.3. Спеціальне "програмне забезпечення", з 8524
[4D003] наведене нижче:
4.D.3.a. "Програмне забезпечення" операційної
системи, інструментарій для розроблення
"програмного забезпечення", а також
компілятори, спеціально призначені для
обладнання "багатопотокового оброблення
даних" у "початкових кодах"
4.D.3.b. Позицію виключено
4.D.3.c. "Програмне забезпечення", яке має
характеристики або виконує функції, які
перевищують межі, установлені в частині 2
розділу 5 (Захист інформації)
Примітка. Згідно з позицією 4.D.3.c контролю не підлягає "програмне
забезпечення", коли воно супроводжує свого користувача для
персонального використання користувачем.
4.D.3.d. Виключено
4.E. ТЕХНОЛОГІЯ
4.E.1. a) "технологія" відповідно до пункту 3 з 3705, 3706,
[4E001] загальних приміток для "розроблення", з 8524,
"виробництва" або "використання" обладнання 4901 99 00 00,
або "програмного забезпечення", що 4906 00 00 00
підлягають контролю згідно з позиціями 4.A
або 4.D
Примітка. Код технології згідно з УКТЗЕД
( 2371а-14, 2371б-14, 2371в-14, 2371г-14 ) визначається
кодом носія, на якому вона передається.
b) "технологія", інша ніж та, що підлягає
контролю згідно з позицією 4.E.1.a,
спеціально призначена або модифікована для
"розроблення" або "виробництва":
1) "цифрових комп'ютерів", які мають
"СТП" понад 17 000 Мегатопсів; або
2) "електронних збірок", спеціально
призначених або модифікованих для
підвищення продуктивності шляхом
об'єднання "обчислювальних елементів", в
результаті якого "СТП" об'єднаних збірок
перевищує межу, зазначену в позиції
4.D.1.b.1.
----------------------------------------------------------------------
Технічна примітка щодо обчислення "сукупної теоретичної
продуктивності"
----------------------------------------------------------------------
Скорочення, що вживаються в цій технічній примітці:
"ОЕ" - "обчислювальний елемент" (типовий арифметично-логічний
пристрій);
ПК - плаваюча кома;
ФК - фіксована кома;
t - час виконання операції;
XOR - операція заперечення еквівалентності;
ЦП - центральний процесор;
ТП - теоретична продуктивність (одного "ОЕ");
"СТП" - "сукупна теоретична продуктивність" (усіх "обчислювальних
елементів");
R - ефективна швидкість обчислень;
ДС - довжина слова (кількість бітів);
L - коригування довжини слова (біта);
АЛП - арифметично-логічний пристрій;
х - знак множення.
Час вирішення "t" вимірюється в мікросекундах, ТП і "СТП" - у
мільйонах теоретичних операцій за секунду (Мегатопсах), ДС - у бітах.
Основний метод обчислення "СТП"
"СТП" - це вимір обчислювальної продуктивності в Мегатопсах. Для
обчислення "СТП" конфігурації "обчислювальних елементів" необхідно:
1) визначити ефективну швидкість обчислень (R) "обчислювальних
елементів";
2) виконати коригування на довжину слова (L) для цієї швидкості (R)
і в результаті отримати теоретичну продуктивність (ТП) для кожного
"ОЕ";
3) об'єднати ТП і одержати сумарну "СТП" для даної конфігурації, що
має понад один "ОЕ".
Докладний опис цих процедур наведено нижче.
Примітки. 1. Для об'єднання в підсистеми "обчислювальних елементів",
що мають загальну пам'ять та пам'ять кожної підсистеми,
обчислення "СТП" проводиться в два етапи: спочатку
"обчислювальні елементи" із загальною пам'яттю
об'єднуються в групи, а потім, використовуючи
запропонований метод, обчислюється "СТП" груп для всіх
"обчислювальних елементів", що не мають загальної
пам'яті.
2. "Обчислювальні елементи", швидкість дії яких обмежена
швидкістю роботи пристрою введення та виведення даних і
периферійних функціональних блоків (наприклад,
дисководу, контролерів системи передачі та дисплея), не
об'єднуються під час обчислення "СТП".
У таблиці демонструється метод обчислення R для кожного "ОЕ":
Етап 1: Ефективна швидкість обчислень
Для "обчислювальних
елементів", що
реалізують: Ефективна швидкість обчислень, R
Примітка. Кожний "ОЕ"
повинен
оцінюватися
самостійно.
Лише ФК 1
---------------------,
3 х t(ФК додавання)
якщо операції додавання немає, то через
множення:
1
---------------------,
t(ФК множення)
(R(ФК)) якщо немає ні операції додавання, ні
операції множення, R(ФК) обчислюється через
найшвидшу арифметичну операцію, якою є:
1
-------------,
3 х t(ФК)
(див. примітки X та Z)
Лише ПК 1 1
max ---------------, --------------
t(ПК додавання) t(ПК множення)
(R(ПК)) (див. примітки X та Y)
ФК та ПК (R) обчислюється як R(ФК), так і R(ПК)
1
------------,
3 х t(log)
Для простих логічних де t(log) - час виконання "операції
процесорів, що не заперечення еквівалентності", а якщо її
виконують зазначені немає, враховується найшвидша проста
арифметичні операції логічна операція.
(див. примітки X та Z)
Для спеціалізованих R = R" х ДС/64,
логічних процесорів, що де R" - кількість результатів за секунду,
не виконують зазначені ДС - число бітів, над якими виконується
арифметичні та логічні логічна операція, а 64 - коефіцієнт, що
операції нормалізує під 64-розрядну операцію
Приміт- Після повного виконання конвеєрного оброблення даних у
ка W. кожному машинному циклі може бути визначена швидкість
оброблення "ОЕ", здатного виконувати одну арифметичну або
логічну операцію. Для таких "обчислювальних елементів" у
разі використання конвеєрного оброблення даних ефективна
швидкість обчислень (R) вища, ніж без її використання.
Приміт- Для "ОЕ", який виконує багаторазові арифметичні
ка X. операції за один цикл (наприклад, два додавання за цикл або
дві ідентичні логічні операції за цикл), час обчислення t
визначається за формулою:
час циклу
t = ----------------------------------------------.
кількість арифметичних операцій у циклі
"Обчислювальні елементи", що виконують різні типи
арифметично-логічних операцій в одному машинному циклі,
повинні розглядатися як множина роздільних "обчислювальних
елементів", що працюють одночасно (наприклад, "ОЕ", що
виконує в одному циклі операції додавання та множення,
повинен розглядатися як два "обчислювальних елементи", один
з яких виконує додавання за один цикл, а другий - множення
за один цикл).
Якщо в одному "ОЕ" реалізуються як скалярні, так і векторні
функції, то використовують значення найкоротшого часу
виконання.
Приміт- Якщо в "ОЕ" не реалізується ні додавання ПК, ні
ка Y. множення ПК, а виконується ділення ПК, то
1
R(ПК) = ---------------.
t(ПК ділення)
Якщо в "ОЕ" реалізується обернена величина "ОЕ", але не
додавання ПК, не множення ПК або не ділення ПК, тоді
1
R(ПК) = ------------------------.
t(ПК оберненої величини)
Якщо немає і ділення, то виконується еквівалентна операція.
Якщо жодна із зазначених команд не використовується, то
R(ПК) = 0.
Приміт- Проста логічна операція - операція, у якій в одній
ка Z. команді виконується одна логічна дія не більше ніж над двома
операндами заданої довжини.
Складна логічна операція - операція, у якій в одній команді
виконуються багаторазові логічні дії над двома або більше
операндами та видається один або кілька результатів.
Швидкість обчислень розраховується для всіх апаратно
підтримуваних довжин операндів, при цьому розглядаються
обидві послідовні операції (якщо підтримуються) та
