| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |високоефективних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |нанокристалічних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |світлодіодів; | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |швидкісних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |високоефективних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |плівкових нагрівачів| | | | | | | | |
| | | | | | | | |загального | | | | | | | | |
| | | | | | | | |призначення; | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |лазерних приладів | |---------+----------+-----+-----+-----+-----+-----|
| | | | | | | | |для контролю | |інші | 2,5 | | | | 2,5 | |
| | | | | | | | |параметрів нано- і | |джерела | | | | | | |
| | | | | | | | |мікропереміщень | | | | | | | | |
| | | | | | | | |поверхонь механічних| | | | | | | | |
| | | | | | | | |і біологічних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |об'єктів; | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |засобів реєстрації | | | | | | | | |
| | | | | | | | |деформації в | | | | | | | | |
| | | | | | | | |компонентах | | | | | | | | |
| | | | | | | | |електронних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |приладів, непрозорих| | | | | | | | |
| | | | | | | | |матеріалах та | | | | | | | | |
| | | | | | | | |механічних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |конструкціях; | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |методів контролю | | | | | | | | |
| | | | | | | | |геометричних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |розмірів продукції | | | | | | | | |
| | | | | | | | |високотемпературних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |металургійних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |процесів; | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |апаратури | | | | | | | | |
| | | | | | | | |безконтактного | | | | | | | | |
| | | | | | | | |контролю розподілу | | | | | | | | |
| | | | | | | | |температури у | | | | | | | | |
| | | | | | | | |високотемпературних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |технологічних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |процесах; | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |системи моніторингу | | | | | | | | |
| | | | | | | | |парникових газів в | | | | | | | | |
| | | | | | | | |атмосфері Землі; | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |проекційної лазерної| | | | | | | | |
| | | | | | | | |системи для | | | | | | | | |
| | | | | | | | |швидкісного | | | | | | | | |
| | | | | | | | |мікромаркування; | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |низькотемпературних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |самоорганізованих | | | | | | | | |
| | | | | | | | |гібридних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |гетероструктур для | | | | | | | | |
| | | | | | | | |фотоперетворювачів | | | | | | | | |
| | | | | | | | |сонячної енергії | | | | | | | | |
|--------------------+--------------------+-----+----+----+----+----+----+--------------------+-----------+---------+----------+-----+-----+-----+-----+-----|
|Разом за завданням 1| | 122 | 17 | 22 | 24 | 27 | 32 | | | | 98,16 |14,81|15,19|19,61|22,6 |25,95|
|у тому числі | | | | | | | | | |---------+----------+-----+-----+-----+-----+-----|
| | | | | | | | | | |державний| 89,06 |13,21|15,19|17,46|20,1 |23,1 |
| | | | | | | | | | |бюджет | | | | | | |
| | | | | | | | | | |---------+----------+-----+-----+-----+-----+-----|
| | | | | | | | | | |інші | 9,1 | 1,6 | |2,15 | 2,5 |2,85 |
| | | | | | | | | | |джерела | | | | | | |
|--------------------+--------------------+-----+----+----+----+----+----+--------------------+-----------+---------+----------+-----+-----+-----+-----+-----|
|2. Розроблення і |кількість | 32 | 5 | 7 | 7 | 6 | 7 |1) розроблення і |Національна|державний| 23,2 |3,44 |3,96 |4,55 |5,23 |6,02 |
|створення систем |розроблених і | | | | | | |створення: |академія |бюджет | | | | | | |
|атестації і |створених | | | | | | | |наук | | | | | | | |
|метрології нових |діагностичних | | | | | | |акустоемісійного | | | | | | | | |
|сенсорних наукоємних|методів та | | | | | | |експрес-методу | | | | | | | | |
|продуктів: |устаткування для | | | | | | |контролю і | | | | | | | | |
|багатофункціональних|контролю параметрів | | | | | | |прогнозування | | | | | | | | |
|матеріалів, |сенсорної техніки, | | | | | | |надійності | | | | | | | | |
|сенсорів, |електронних | | | | | | |напівпровідникових | | | | | | | | |
|біомультисенсорів, |пристроїв, | | | | | | |матеріалів і | | | | | | | | |
|електронних |аналітичних | | | | | | |структур; | | | | | | | | |
|пристроїв, |приладів та | | | | | | | | | | | | | | | |
|аналітичних |інформаційних систем| | | | | | |комплексу | | | | | | | | |
|приладів та | | | | | | | |неруйнівних | | | | | | | | |
|інформаційних систем| | | | | | | |ультразвукових | | | | | | | | |
| | | | | | | | |методів виявлення | | | | | | | | |
| | | | | | | | |дефектів та їх | | | | | | | | |
| | | | | | | | |просторового | | | | | | | | |
| | | | | | | | |розподілу у великих | | | | | | | | |
| | | | | | | | |напівпровідникових | | | | | | | | |
| | | | | | | | |кристалах; | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |комплексу | | | | | | | | |
| | | | | | | | |електрооптичної | | | | | | | | |
| | | | | | | | |діагностики стану | | | | | | | | |
| | | | | | | | |поверхні | | | | | | | | |
| | | | | | | | |напівпровідникових | | | | | | | | |
| | | | | | | | |матеріалів і | | | | | | | | |
| | | | | | | | |структур; | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |комплексу | | | | | | | | |
| | | | | | | | |неруйнівної | | | | | | | | |
| | | | | | | | |діагностики | | | | | | | | |
| | | | | | | | |хімічного складу та | | | | | | | | |
| | | | | | | | |однорідності | | | | | | | | |
| | | | | | | | |матеріалів і | | | | | | | | |
| | | | | | | | |елементної бази | | | | | | | | |
| | | | | | | | |сенсорних систем; | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |систем діагностики | | | | | | | | |
| | | | | | | | |матеріалів для | | | | | | | | |
| | | | | | | | |кремнієвих | | | | | | | | |
| | | | | | | | |фотоперетворювачів; | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |устаткування | | | | | | | | |
| | | | | | | | |надвисокої частоти | |---------+----------+-----+-----+-----+-----+-----|
| | | | | | | | |для діагностики | |інші | 1,9 | | 1,9 | | | |
| | | | | | | | |матеріалів сенсорної| |джерела | | | | | | |
| | | | | | | | |техніки; | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |діагностичних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |методів і | | | | | | | | |
| | | | | | | | |устаткування для | | | | | | | | |
| | | | | | | | |контролю | | | | | | | | |
| | | | | | | | |інфрачервоних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |матеріалів | | | | | | | | |
| | | | | | | | |електронної техніки;| | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |методів імпульсної | | | | | | | | |
| | | | | | | | |лазерної | | | | | | | | |
| | | | | | | | |спектроскопії та | | | | | | | | |
| | | | | | | | |устаткування для | | | | | | | | |
| | | | | | | | |контролю атомного | | | | | | | | |
| | | | | | | | |складу матеріалів та| | | | | | | | |
| | | | | | | | |структур | | | | | | | | |
| | | | | | | | |наноелектроніки; | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |діагностичного | | | | | | | | |
| | | | | | | | |комплексу для | | | | | | | | |
| | | | | | | | |тестування | | | | | | | | |
| | | | | | | | |мікрохвильових | | | | | | | | |
| | | | | | | | |діодів на основі | | | | | | | | |
| | | | | | | | |широкозонних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |напівпровідників; | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |комплексу | | | | | | | | |
| | | | | | | | |експресного контролю| | | | | | | | |
| | | | | | | | |параметрів | | | | | | | | |
| | | | | | | | |матеріалів для | | | | | | | | |
| | | | | | | | |детекторів | | | | | | | | |
| | | | | | | | |іонізуючого | | | | | | | | |
| | | | | | | | |випромінювання; | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |дозиметричних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |електронних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |парамагнітних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |резонансних систем | | | | | | | | |
| | | | | | | | |поглинання з | | | | | | | | |
| | | | | | | | |використанням нових | | | | | | | | |
| | | | | | | | |високочутливих | | | | | | | | |
| | | | | | | | |матеріалів | | | | | | | | |
| |--------------------+-----+----+----+----+----+----+--------------------+-----------+---------+----------+-----+-----+-----+-----+-----|
| |кількість | 25 | 3 | 5 | 6 | 4 | 7 |2) розроблення і |Національна|державний| 18,2 | 2,7 |3,11 |3,57 |4,11 |4,71 |
| |розроблених і | | | | | | |створення: |академія |бюджет | | | | | | |
| |створених | | | | | | | |наук | | | | | | | |
| |контрольно- | | | | | | |еталонних | | | | | | | | |
| |вимірювальних | | | | | | |засобів для | | | | | | | | |
| |комплексів, засобів | | | | | | |метрологічного | | | | | | | | |
| |сертифікації і | | | | | | |забезпечення робіт з| | | | | | | | |
| |метрології сенсорної| | | | | | |напівпровідникової | | | | | | | | |
| |техніки, електронних| | | | | | |фотоенергетики; | | | | | | | | |
| |пристроїв, | | | | | | | | | | | | | | | |
| |аналітичних | | | | | | |метрологічних | | | | | | | | |
| |приладів та | | | | | | |приладів для | | | | | | | | |
| |інформаційних систем| | | | | | |ультрафіолетової | | | | | | | | |
| | | | | | | | |фотоелектроніки; | | | | | | | | |
| | | | | | | | |систем діагностики | | | | | | | | |
| | | | | | | | |температури і | | | | | | | | |
| | | | | | | | |магнітного поля та | | | | | | | | |
| | | | | | | | |засобів їх | | | | | | | | |
| | | | | | | | |метрологічного | | | | | | | | |
| | | | | | | | |забезпечення; | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |систем | | | | | | | | |
| | | | | | | | |діагностики та | | | | | | | | |
| | | | | | | | |сертифікації | | | | | | | | |
| | | | | | | | |енергозберігаючих | | | | | | | | |
| | | | | | | | |твердотільних джерел| | | | | | | | |
| | | | | | | | |світла; | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |комплексної | | | | | | | | |
| | | | | | | | |системи моніторингу | | | | | | | | |
| | | | | | | | |застосування | | | | | | | | |
| | | | | | | | |сенсорів іонізуючого| | | | | | | | |
| | | | | | | | |випромінювання в | | | | | | | | |
| | | | | | | | |засобах цифрової | | | | | | | | |
| | | | | | | | |медичної | | | | | | | | |
| | | | | | | | |рентгенодіагностики;| | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |високороздільних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |рентгенівських | | | | | | | | |
| | | | | | | | |методів і обладнання| | | | | | | | |
| | | | | | | | |для сертифікації | | | | | | | | |
| | | | | | | | |нанорозмірних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |матеріалів; | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |метрологічного | | | | | | | | |
| | | | | | | | |комплексу для | | | | | | | | |
| | | | | | | | |діагностики | | | | | | | | |
| | | | | | | | |компонентної бази | | | | | | | | |
| | | | | | | | |наноелектроніки | | | | | | | | |
| | | | | | | | |методами скануючої | | | | | | | | |
| | | | | | | | |зондової | | | | | | | | |
| | | | | | | | |мікроскопії; | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | |імпульсного | | | | | | | | |
| | | | | | | | |мікрохвильового | | | | | | | | |
| | | | | | | | |обладнання для | | | | | | | | |
| | | | | | | | |метрології та | | | | | | | | |
| | | | | | | | |атестації сенсорних | | | | | | | | |
| | | | | | | | |систем методами | | | | | | | | |
| | | | | | | | |спінового резонансу | | | | | | | | |
|--------------------+--------------------+-----+----+----+----+----+----+--------------------+-----------+---------+----------+-----+-----+-----+-----+-----|
|Разом за завданням 2| | 57 | 8 | 12 | 13 | 10 | 14 | | | | 43,3 |6,14 |8,97 |8,12 |9,34 |10,73|
|у тому числі | | | | | | | | | |---------+----------+-----+-----+-----+-----+-----|
| | | | | | | | | | |державний| 41,4 |6,14 |7,07 |8,12 |9,34 |10,73|
| | | | | | | | | | |бюджет | | | | | | |
| | | | | | | | | | |---------+----------+-----+-----+-----+-----+-----|
| | | | | | | | | | |інші | 1,9 | | 1,9 | | | |
| | | | | | | | | | |джерела | | | | | | |
|--------------------+--------------------+-----+----+----+----+----+----+--------------------+-----------+---------+----------+-----+-----+-----+-----+-----|
|Усього за Програмою | | 179 | 25 | 34 | 37 | 37 | 46 | | | | 141,46 |20,95|24,16|27,73|31,94|36,68|
|у тому числі | | | | | | | | | |---------+----------+-----+-----+-----+-----+-----|
| | | | | | | | | | |державний| 130,46 |19,35|22,26|25,58|29,44|33,83|
| | | | | | | | | | |бюджет | | | | | | |
| | | | | | | | | | |---------+----------+-----+-----+-----+-----+-----|
| | | | | | | | | | |інші | 11 | 1,6 | 1,9 |2,15 | 2,5 |2,85 |
| | | | | | | | | | |джерела | | | | | | |
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Додаток 3
до Програми
ОЧІКУВАНІ РЕЗУЛЬТАТИ
виконання Державної цільової науково-технічної програми розроблення і створення сенсорних наукоємних продуктів на 2008-2012 роки
---------------------------------------------------------------------------
| Найменування | Найменування | Значення показників |
| завдання |показників виконання|-------------------------------|
| |завдання |усього| У тому числі за роками |
| | | |------------------------|
| | | |2008|2009|2010|2011|2012|
|--------------------+--------------------+------+----+----+----+----+----|
|1. Розроблення і |економічні: | | | | | | |
|створення для різних|--------------------+------+----+----+----+----+----|
|галузей економіки |кількість наукоємних| 39 | 7 | 7 | 8 | 9 | 8 |
|нових |технологій | | | | | | |
|конкурентоспроможних|вирощування | | | | | | |
|сенсорних наукоємних|багатофункціональних| | | | | | |
|продуктів: |матеріалів і | | | | | | |
|багатофункціональних|структур | | | | | | |
|матеріалів, |--------------------+------+----+----+----+----+----|
|сенсорних і |кількість наукоємних| 20 | 2 | 3 | 3 | 5 | 7 |
|біомультисенсорних |сенсорних технологій| | | | | | |
|технологій, |для електронних | | | | | | |
|електронних |пристроїв, | | | | | | |
|пристроїв, |аналітичних | | | | | | |
|аналітичних |приладів та | | | | | | |
|приладів та |інформаційних систем| | | | | | |
|інформаційних систем|--------------------+------+----+----+----+----+----|
| |кількість | 20 | 2 | 3 | 5 | 4 | 6 |
| |біомультисенсорних | | | | | | |
| |багатофункціональних| | | | | | |
| |технологій для | | | | | | |
| |електронних приладів| | | | | | |
| |та інформаційних | | | | | | |
| |систем | | | | | | |
| |--------------------+------+----+----+----+----+----|
| |кількість | 43 | 6 | 9 | 8 | 9 | 11 |
| |високоефективних | | | | | | |
| |енерго- та | | | | | | |
| |ресурсозберігаючих | | | | | | |
| |сенсорних пристроїв | | | | | | |
| |та систем | | | | | | |
| |--------------------+------+----+----+----+----+----|
| |соціальні: | | | | | | |
| |--------------------+------+----+----+----+----+----|
| |кількість сенсорних | 27 | 4 | 5 | 5 | 6 | 7 |
| |технологій для | | | | | | |
| |автоматизації | | | | | | |
| |технологічних | | | | | | |
| |процесів, | | | | | | |
| |спрямованих на | | | | | | |
| |підвищення | | | | | | |
| |продуктивності | | | | | | |
| |праці, рівня безпеки| | | | | | |
| |та поліпшення її | | | | | | |
| |умов | | | | | | |
| |--------------------+------+----+----+----+----+----|
| |екологічні: | | | | | | |
| |--------------------+------+----+----+----+----+----|
| |кількість сенсорних | 24 | 4 | 4 | 5 | 5 | 6 |
| |технологій для | | | | | | |
| |експрес-контролю та | | | | | | |
| |моніторингу | | | | | | |
| |навколишнього | | | | | | |
| |середовища | | | | | | |
| |--------------------+------+----+----+----+----+----|
| |кількість технологій| 22 | 3 | 4 | 4 | 5 | 6 |
| |перетворення | | | | | | |
| |сонячної енергії в | | | | | | |
| |електричну, | | | | | | |
| |спрямованих на | | | | | | |
| |розширення масштабів| | | | | | |
| |використання | | | | | | |
| |екологічно чистих | | | | | | |
| |видів енергії | | | | | | |
| |--------------------+------+----+----+----+----+----|
| |інші: | | | | | | |
| |--------------------+------+----+----+----+----+----|
| |кількість сучасних | 16 | 2 | 3 | 3 | 4 | 4 |
| |методів підвищення | | | | | | |
| |якості діагностики | | | | | | |
| |та лікування в | | | | | | |
| |медицині і | | | | | | |
| |ветеринарії | | | | | | |
| |--------------------+------+----+----+----+----+----|
| |кількість нових | 15 | 2 | 3 | 3 | 3 | 4 |
| |матеріалів для | | | | | | |
| |медицини і | | | | | | |
| |фармацевтики | | | | | | |
| |--------------------+------+----+----+----+----+----|
| |кількість нових | 18 | 2 | 3 | 4 | 4 | 5 |
| |методів діагностики,| | | | | | |
| |спрямованих на | | | | | | |
| |підвищення якості | | | | | | |
| |харчової продукції | | | | | | |
|--------------------+--------------------+------+----+----+----+----+----|
|2. Розроблення і |економічні: | | | | | | |
|створення систем |--------------------+------+----+----+----+----+----|
|атестації і |кількість | 32 | 5 | 7 | 7 | 6 | 7 |
|метрології нових |діагностичних | | | | | | |
|сенсорних наукоємних|методів та | | | | | | |
|продуктів: |устаткування для | | | | | | |
|багатофункціональних|контролю параметрів | | | | | | |
|матеріалів, |сенсорної техніки, | | | | | | |
|сенсорів, |електронних | | | | | | |
|біомультисенсорів, |пристроїв, | | | | | | |
|електронних |аналітичних | | | | | | |
|пристроїв, |приладів та | | | | | | |
|аналітичних |інформаційних систем| | | | | | |
|приладів та |--------------------+------+----+----+----+----+----|
|інформаційних систем|кількість | 25 | 3 | 5 | 6 | 4 | 7 |
| |контрольно- | | | | | | |
| |вимірювальних | | | | | | |
| |комплексів, засобів | | | | | | |
| |сертифікації і | | | | | | |
| |метрології, | | | | | | |
| |сенсорної техніки, | | | | | | |
| |електронних | | | | | | |
| |пристроїв, | | | | | | |
| |аналітичних | | | | | | |
| |приладів та | | | | | | |
| |інформаційних систем| | | | | | |
| |--------------------+------+----+----+----+----+----|
| |соціальні: | | | | | | |
| |--------------------+------+----+----+----+----+----|
| |кількість | 47 | 8 | 10 | 10 | 8 | 11 |
| |діагностичного та | | | | | | |
| |метрологічного | | | | | | |
| |обладнання для | | | | | | |
| |автоматизації | | | | | | |
| |вимірювальних | | | | | | |
| |процесів з метою | | | | | | |
| |підвищення | | | | | | |
| |продуктивності | | | | | | |
| |праці, рівня безпеки| | | | | | |
| |та поліпшення її | | | | | | |
| |умов | | | | | | |
| |--------------------+------+----+----+----+----+----|
| |інші: | | | | | | |
| |--------------------+------+----+----+----+----+----|
| |кількість обладнання| 10 | | 2 | 3 | 2 | 3 |
| |для підвищення | | | | | | |
| |якості діагностики | | | | | | |
| |та лікування в | | | | | | |
| |медицині | | | | | | |
---------------------------------------------------------------------------
